耐高壓接近傳感器是應(yīng)用適合廣泛的傳感器之一。傳統(tǒng)的壓力傳感器主要是基于機械結(jié)構(gòu)，并將彈性體的變形轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的壓電效應(yīng)。隨著半導體技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展，壓力傳感器的性能得到了很大的提高，不僅體積小、質(zhì)量輕、功耗小、精度高、穩(wěn)定性好、可靠性高，大大拓展了應(yīng)用市場。高溫壓力傳感器主要用于解決高溫環(huán)境下氣體和液體壓力的測量，在鍋爐和管道中得到廣泛應(yīng)用。信號激勵與信號處理由計算機完成。

　　現(xiàn)在，耐高壓接近傳感器與傳統(tǒng)的壓阻式壓力傳感器相比，半導體電容式壓力傳感器具有靈敏度高、溫度穩(wěn)定性好，功耗低，而且只對壓力敏感，應(yīng)力不敏感。因此，電容式壓力傳感器在許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。介紹了高溫壓力傳感器的生產(chǎn)工藝。

　　耐高壓接近傳感器的傳感元件是一種半導體薄膜，它主要由單晶硅和多晶硅組成。典型的電容傳感器結(jié)構(gòu)由上下電極、絕緣體和襯底組成。當薄膜在壓力下，它會變形，從而導致上下電極之間的距離變化，從而使電容變化。但電容和上下電極之間的距離的變化是非線性的。因此，使用補償電路補償。